特斯拉在人工智能芯片领域的雄心再次引发关注。公司首席执行官埃隆·马斯克本周二在社交平台 X 上罕见地高调赞扬了其 AI 芯片设计团队，称工程评审“非常出色”，团队“太棒了”。更重要的是，他同时抛出了一个引人注目的技术宣言：特斯拉的下一代 AI6 芯片，在计入生产良率后，可能创下每片半导体晶圆所能提供的“可用智能”总量的新纪录。
这一表述并非单纯追求算力峰值，而是指向了一种更深层次的制造策略。半导体行业的“良率”指的是在一片晶圆上能生产出的可正常工作的芯片比例。马斯克的评论意味着，AI6 芯片的设计从一开始就考虑了如何更高效地利用晶圆面积，或更好地容忍生产过程中的微小缺陷。通过这种方式，特斯拉的目标是从每一次昂贵的晶圆生产运行中，榨取出更多的总算力，从而在大规模部署时获得显著的成本优势。
关于 AI6 芯片本身，马斯克此前已透露，其性能将在保持与前代 AI5 相同“半掩模版尺寸”的前提下，实现真正的翻倍。为了实现这一目标，特斯拉在制造环节进行了重大布局。据报道，AI6 预计将采用三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市新工厂的 2 纳米工艺进行生产，这是双方约 165 亿美元供应协议的一部分。特斯拉的目标是在 2026 年 12 月完成 AI6 的流片。同时，公司也已开始规划 AI7 及后续世代，并探讨了名为 AI6.5 的版本，该版本或将使用台积电位于亚利桑那州工厂的 2 纳米技术。
这一芯片计划是马斯克更庞大的半导体野心的关键一环。他提出的“Terafab”项目构想，旨在联合特斯拉、SpaceX、xAI 以及英特尔，打造一个垂直整合的芯片制造综合体，以从根本上减少对外部代工厂的依赖。马斯克曾表示，目前全球半导体总产出，仅能满足其旗下公司未来所需算力的“一小部分”。Terafab 的终极目标，是达到每年 1 太瓦的 AI 算力产能。
不过，宏伟蓝图与现实之间仍有距离。在 Terafab 项目落地之前，特斯拉依然深度依赖三星和台积电这样的合作伙伴。AI6 芯片能否如期成功量产并实现其宣称的“可用智能”纪录，将是特斯拉在自动驾驶、机器人等核心 AI 业务上能否保持领先地位的关键观察点。这不仅是一次芯片性能的升级，更是对其垂直整合能力和供应链战略的一次重要检验。