英伟达于8月14日凌晨宣布，其Spectrum-X以太网硅光交换机（Spectrum-X Ethernet Photonics）已进入全面量产阶段。该产品基于新一代Spectrum-6交换芯片，采用共封装光学（CPO）技术，英伟达将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

据英伟达介绍，相比传统方案，该交换机实现了激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。通过CPO与ASIC直接集成，每个交换芯片的带宽提升至102.4Tb/s，相比Blackwell代Spectrum-4的51.2Tb/s提升一倍。此外，集成硅光子技术与外部激光器阵列的结合减少了组件数量和故障点，光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。

该交换机系统的供应链阵容强大：鸿海负责交换机系统组装，Lumentum提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级/芯片级封装与测试，天孚通信负责激光器模块子组件组装，台积电则提供先进硅光子工艺制造。首批采用客户包括CoreWeave、Lambda与甲骨文，产品已于2026年5月至7月进入生产，直至如今迈入全面量产阶段。

中国银河证券指出，随着GPU集群规模扩大，数据中心内部通信压力持续提升，光互连成为重要发展方向。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证了光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。

值得注意的是，近日A股多家核心光芯片公司发布扩产、定增或投资建设新项目公告，包括源杰科技、仕佳光子、炬光科技等。券商表示，光通信扩产已从规划阶段进入实质性资本支出，光产业景气度持续上行。随着AI算力基础设施、数据中心互联、硅光及CPO等新兴应用场景的快速发展，光互连技术演进边际变化较多。总体来看，掌握上游芯片研发能力的企业有望在新周期中获得超额利润，盈利能力有望持续增强。