輝達於8月14日凌晨宣佈，其Spectrum-X乙太網路矽光交換機（Spectrum-X Ethernet Photonics）已進入全面量產階段。該產品基於新一代Spectrum-6交換晶片，採用共封裝光學（CPO）技術，輝達將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。

據輝達介紹，相比傳統方案，該交換機實現了雷射器數量減少4倍、功耗降低5倍、平均故障間隔時間（MTBI）提升10倍。通過CPO與ASIC直接整合，每個交換晶片的頻寬提升至102.4Tb/s，相比Blackwell代Spectrum-4的51.2Tb/s提升一倍。此外，整合矽光子技術與外部雷射器陣列的結合減少了元件數量和故障點，光損耗從約22dB降低至約4dB，訊號完整性提升64倍。

該交換機系統的供應鏈陣容強大：鴻海負責交換機系統組裝，Lumentum提供雷射晶片製造，矽品承擔晶圓級/晶片級封裝與測試，天孚通訊負責雷射器模組子元件組裝，台積電則提供先進矽光子工藝製造。首批採用客戶包括CoreWeave、Lambda與甲骨文，產品已於2026年5月至7月進入生產，直至如今邁入全面量產階段。

中國銀河證券指出，隨著GPU叢集規模擴大，資料中心內部通訊壓力持續提升，光互連成為重要發展方向。Vera Rubin量產Spectrum-X Ethernet Photonics進一步驗證了光互連在下一代AI資料中心中的價值。矽光子技術滲透率的提升也將同步帶動上游光晶片需求的高速增長。

值得注意的是，近日A股多家核心光晶片公司釋出擴產、定增或投資建設新專案公告，包括源傑科技、仕佳光子、炬光科技等。券商表示，光通訊擴產已從規劃階段進入實質性資本支出，光產業景氣度持續上行。隨著AI算力基礎設施、資料中心互聯、矽光及CPO等新興應用場景的快速發展，光互連技術演進邊際變化較多。總體來看，掌握上游晶片研發能力的企業有望在新週期中獲得超額利潤，盈利能力有望持續增強。