小米（港交所：1810）于8月24日发布了其首款自研智驾芯片Xring D100。该芯片采用3纳米工艺，据称是中国首款高算力智驾AI芯片，可本地运行高达2000亿参数的大模型。小米表示，该芯片已完成全部验证，计划于2027年实现商用。

Xring D100配备20核高性能CPU和16核NPU，支持高达160GB的统一内存。小米称其可本地运行多达2000亿参数的大语言模型。不过，小米尚未披露该芯片的算力（TOPS）、代工厂或首发车型，也未提供具体的装车时间表。

在商用之前，小米已将D100安装于AI Cube原型桌面AI终端中。该原型可本地运行120B和3B模型，并支持快慢系统切换。AI Cube原型集成了Xring O3、O100和D100三款芯片。

小米的电动汽车（EV）车型目前主要依赖英伟达Thor芯片驱动其智驾系统，此前曾使用英伟达Orin芯片。D100与Xring O3和Xring O100于同日发布，三款芯片均已完成验证。O3将首发于小米MIX Fold 18，O100也计划于2027年商用。O3是一款移动SoC，而O100是专为大模型设计的AI加速芯片。

小米表示，自重启芯片研发项目以来，已投入超过210亿元人民币（约31亿美元），目前芯片团队拥有近3000名专家。

D100的发布使小米进一步加入中国电动车制造商自研智驾芯片的竞赛，这些厂商旨在通过更紧密的软硬件集成来降低成本并提升AI系统效率。蔚来（纽交所：NIO）自研的5纳米神玑NX9031已用于蔚来和乐道车型，累计出货量超过30万颗。蔚来此前表示，单颗神玑NX9031芯片提供超过1000 TOPS的算力。理想汽车（纳斯达克：LI）的5纳米Mach M100每颗芯片提供1280 TOPS算力，已搭载于理想L9、L8、L6等多款车型。小鹏（纽交所：XPEV）也已将图灵芯片部署于自家车型及部分大众中国车型。5月，比亚迪（港交所：1211）也宣布了自研的4纳米智驾芯片玄玑A3，已进入量产阶段，三颗芯片集群可提供超过2100 TOPS的总算力。

与这些产品相比，小米D100采用了更先进的3纳米工艺。但在小米披露其算力之前，直接进行性能比较仍较困难。D100能否按计划于2027年装车，并达到足够规模以摊销其高昂的研发支出，将是小米芯片战略面临的下一项考验。

小米本月早些时候发布的财报显示，其包括电动汽车和AI在内的新业务在第二季度录得运营亏损26亿元人民币，主要由于SU7 Ultra交付量占比下降、核心零部件价格上涨以及AI相关成本增加。