小米（港交所：1810）於8月24日釋出了其首款自研智駕晶片Xring D100。該晶片採用3奈米工藝，據稱是中國首款高算力智駕AI晶片，可本地執行高達2000億引數的大模型。小米表示，該晶片已完成全部驗證，計劃於2027年實現商用。

Xring D100配備20核高效能CPU和16核NPU，支援高達160GB的統一記憶體。小米稱其可本地執行多達2000億引數的大語言模型。不過，小米尚未披露該晶片的算力（TOPS）、代工廠或首發車型，也未提供具體的裝車時間表。

在商用之前，小米已將D100安裝於AI Cube原型桌面AI終端中。該原型可本地執行120B和3B模型，並支援快慢系統切換。AI Cube原型集成了Xring O3、O100和D100三款晶片。

小米的電動汽車（EV）車型目前主要依賴輝達Thor晶片驅動其智駕系統，此前曾使用輝達Orin晶片。D100與Xring O3和Xring O100於同日釋出，三款晶片均已完成驗證。O3將首發於小米MIX Fold 18，O100也計劃於2027年商用。O3是一款移動SoC，而O100是專為大模型設計的AI加速晶片。

小米表示，自重啟晶片研發專案以來，已投入超過210億元人民幣（約31億美元），目前晶片團隊擁有近3000名專家。

D100的釋出使小米進一步加入中國電動車製造商自研智駕晶片的競賽，這些廠商旨在通過更緊密的軟硬體整合來降低成本並提升AI系統效率。蔚來（紐交所：NIO）自研的5奈米神璣NX9031已用於蔚來和樂道車型，累計出貨量超過30萬顆。蔚來此前表示，單顆神璣NX9031晶片提供超過1000 TOPS的算力。理想汽車（納斯達克：LI）的5奈米Mach M100每顆晶片提供1280 TOPS算力，已搭載於理想L9、L8、L6等多款車型。小鵬（紐交所：XPEV）也已將圖靈晶片部署於自家車型及部分大眾中國車型。5月，比亞迪（港交所：1211）也宣佈了自研的4奈米智駕晶片玄璣A3，已進入量產階段，三顆晶片叢集可提供超過2100 TOPS的總算力。

與這些產品相比，小米D100採用了更先進的3奈米工藝。但在小米披露其算力之前，直接進行效能比較仍較困難。D100能否按計劃於2027年裝車，並達到足夠規模以攤銷其高昂的研發支出，將是小米晶片戰略面臨的下一項考驗。

小米本月早些時候釋出的財報顯示，其包括電動汽車和AI在內的新業務在第二季度錄得運營虧損26億元人民幣，主要由於SU7 Ultra交付量佔比下降、核心零部件價格上漲以及AI相關成本增加。