中信建投最新研报认为，随着大模型能力持续升级及海外云厂商资本开支扩张，推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气，继续看好芯片、光模块、交换机及PCB等AI算力核心环节。

研报指出，9月3日，OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra，进一步强化复杂推理、代码生成、网页浏览、计算机操作及Agent自主执行能力，并支持文档、表格、PPT等复杂工作流，API上下文窗口约105万Token。这一模型升级意味着推理侧对算力的消耗将显著增加。

同时，博通（Broadcom）发布FY2026 Q3财报，实现营收295.9亿美元，同比增长86%，其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%，主要受定制AI加速器及高速网络需求驱动。公司预计Q4 AI半导体收入将达217亿美元，同比增长236%，显示AI基础设施需求强劲。

中信建投认为，大模型能力的持续升级与云厂商资本开支的扩张形成共振，推动推理侧及基础设施算力需求维持高景气。在此背景下，AI算力核心环节——包括芯片、光模块、交换机及PCB——有望持续受益。

该研报为投资者提供了对AI算力产业链景气度的最新判断，但具体投资决策仍需结合个股基本面与市场环境综合考量。