AI芯片市场的竞争正在进入一个新阶段，焦点从单纯的算力性能转向了金融工程能力。据《华尔街日报》和华尔街见闻报道，谷歌和博通正在系统性地复制英伟达的商业模式，利用自身的资产负债表为AI数据中心项目提供财务担保，以此锁定芯片采购订单。

谷歌的行动尤为激进。据报道，该公司已为多个大型AI数据中心项目提供了财务担保。在纽约州的Lake Mariner项目上，谷歌提供了32亿美元的担保，该项目由TeraWulf与云服务商FluidStack联合开发，算力将租赁给AI公司Anthropic。此外，谷歌还为路易斯安那州规模达70亿美元的River Bend项目，以及德克萨斯州一个14亿美元的算力租赁项目提供了背书。这些举措的核心逻辑在于，通过帮助客户获得更低成本的债务融资，谷歌能够将投入的部分资金以芯片采购的形式回流，从而推广其自研的TPU芯片。

在更大的战略层面，谷歌近期与黑石达成50亿美元协议，拟成立一家新的云服务公司，直接对标英伟达支持的CoreWeave等云服务商。同时，谷歌已宣布计划直接向客户销售TPU，并推出了首款专为推理场景定制的产品。谷歌Cloud AI基础设施副总裁Mark Lohmeyer表示，这些举措已吸引了此前未考虑过TPU的新客户。例如，Citadel Securities开始将TPU用于部分研究工作负载，其首席技术官称关键工作负载的运行成本降低了30%，速度提升最高达四倍。

博通则走出了一条略有不同的路径。该公司联合阿波罗与黑石，宣布成立“AI XPV平台”，首笔交易规模高达350亿美元，用于为Anthropic的超1吉瓦算力基础设施扩建提供融资。这笔交易的核心是一个特殊目的载体（SPV），通过购买芯片再租赁给Anthropic，以租金作为偿债来源。其债务结构设计精巧：6亿美元A1票据以国债利率上浮100个基点出售给银行；240亿美元A2票据以5.75%的收益率出售给机构投资者；45亿美元劣后票据收益率高达8.5%，不受博通背书。

高级债券得以实现低成本融资的关键，在于博通提供的“差额补足”担保。若Anthropic无法履约且芯片处置所得不足以覆盖本息，博通将对A1、A2档投资者的损失进行补足。博通CEO陈福阳将此定位为“未来众多交易的第一笔”，并计划到2028年通过该平台为前沿AI实验室提供超20吉瓦算力融资，潜在芯片采购规模或高达7000亿美元。

这些挑战的背后，是AI基础设施融资需求的急剧膨胀。据摩根士丹利预测，美国AI领域的资本市场融资规模预计将达到4000亿美元，到2028年有望突破1万亿美元，以匹配未来两年约1.8万亿美元的资本开支需求。传统银行在消化大规模AI相关债务方面已显现压力，私募信贷由此成为重要替代渠道。近期，Meta围绕路易斯安那州数据中心完成了273亿美元的SPV交易，亚马逊则在加拿大债券市场完成了约100亿美元的发行，均显示了这一趋势。

面对挑战，英伟达的市场地位仍具韧性。其超过90%的AI芯片市场份额背后，是CUDA编程库等构成的强大生态壁垒。部分云服务商担忧，一旦偏离英伟达的完整硬件栈，可能面临失去芯片配额的风险，业内将这一困境称为“Jensen监狱”。英伟达CEO黄仁勋公开对TPU的成本优势表示质疑，但谷歌AI基础设施首席技术官Amin Vahdat则认为，市场需求足够大，这并非零和游戏。

这场由谷歌和博通发起的挑战，标志着AI芯片市场的竞争格局正在被金融创新重塑。英伟达开创的“财务担保换市场份额”模式，已成为整个行业竞相效仿的新范式。对于Anthropic等AI公司而言，这些安排也意味着它们正转向自建算力供应，以减少对单一云服务商的依赖。