AI芯片市場的競爭正在進入一個新階段，焦點從單純的算力性能轉向了金融工程能力。據《華爾街日報》和華爾街見聞報道，谷歌和博通正在系統性地複製英偉達的商業模式，利用自身的資產負債表為AI數據中心項目提供財務擔保，以此鎖定芯片採購訂單。

谷歌的行動尤為激進。據報道，該公司已為多個大型AI數據中心項目提供了財務擔保。在紐約州的Lake Mariner項目上，谷歌提供了32億美元的擔保，該項目由TeraWulf與雲服務商FluidStack聯合開發，算力將租賃給AI公司Anthropic。此外，谷歌還為路易斯安那州規模達70億美元的River Bend項目，以及德克薩斯州一個14億美元的算力租賃項目提供了背書。這些舉措的核心邏輯在於，通過幫助客戶獲得更低成本的債務融資，谷歌能夠將投入的部分資金以芯片採購的形式迴流，從而推廣其自研的TPU芯片。

在更大的戰略層面，谷歌近期與黑石達成50億美元協議，擬成立一家新的雲服務公司，直接對標英偉達支持的CoreWeave等雲服務商。同時，谷歌已宣佈計劃直接向客戶銷售TPU，並推出了首款專為推理場景定製的產品。谷歌Cloud AI基礎設施副總裁Mark Lohmeyer表示，這些舉措已吸引了此前未考慮過TPU的新客戶。例如，Citadel Securities開始將TPU用於部分研究工作負載，其首席技術官稱關鍵工作負載的運行成本降低了30%，速度提升最高達四倍。

博通則走出了一條略有不同的路徑。該公司聯合阿波羅與黑石，宣佈成立“AI XPV平臺”，首筆交易規模高達350億美元，用於為Anthropic的超1吉瓦算力基礎設施擴建提供融資。這筆交易的核心是一個特殊目的載體（SPV），通過購買芯片再租賃給Anthropic，以租金作為償債來源。其債務結構設計精巧：6億美元A1票據以國債利率上浮100個基點出售給銀行；240億美元A2票據以5.75%的收益率出售給機構投資者；45億美元劣後票據收益率高達8.5%，不受博通背書。

高級債券得以實現低成本融資的關鍵，在於博通提供的“差額補足”擔保。若Anthropic無法履約且芯片處置所得不足以覆蓋本息，博通將對A1、A2檔投資者的損失進行補足。博通CEO陳福陽將此定位為“未來眾多交易的第一筆”，並計劃到2028年通過該平臺為前沿AI實驗室提供超20吉瓦算力融資，潛在芯片採購規模或高達7000億美元。

這些挑戰的背後，是AI基礎設施融資需求的急劇膨脹。據摩根士丹利預測，美國AI領域的資本市場融資規模預計將達到4000億美元，到2028年有望突破1萬億美元，以匹配未來兩年約1.8萬億美元的資本開支需求。傳統銀行在消化大規模AI相關債務方面已顯現壓力，私募信貸由此成為重要替代渠道。近期，Meta圍繞路易斯安那州數據中心完成了273億美元的SPV交易，亞馬遜則在加拿大債券市場完成了約100億美元的發行，均顯示了這一趨勢。

面對挑戰，英偉達的市場地位仍具韌性。其超過90%的AI芯片市場份額背後，是CUDA編程庫等構成的強大生態壁壘。部分雲服務商擔憂，一旦偏離英偉達的完整硬件棧，可能面臨失去芯片配額的風險，業內將這一困境稱為“Jensen監獄”。英偉達CEO黃仁勳公開對TPU的成本優勢表示質疑，但谷歌AI基礎設施首席技術官Amin Vahdat則認為，市場需求足夠大，這並非零和遊戲。

這場由谷歌和博通發起的挑戰，標誌著AI芯片市場的競爭格局正在被金融創新重塑。英偉達開創的“財務擔保換市場份額”模式，已成為整個行業競相效仿的新範式。對於Anthropic等AI公司而言，這些安排也意味著它們正轉向自建算力供應，以減少對單一雲服務商的依賴。