8月25日，港股PCB（印制电路板）概念股集体走强，其中建滔积层板(01888.HK)表现最为亮眼，盘中涨幅达11.11%，领跑板块。建滔集团(00148.HK)紧随其后，上涨10.68%；胜宏科技(02476.HK)涨3.14%，广合科技(01989.HK)涨2.69%。此番上涨主要受上半年部分公司业绩超预期、产品提价潮以及AI需求强劲等多重因素驱动。

消息面上，OpenAI基础设施负责人Uday Ruddarraju近日在社交平台X上宣布，首批英伟达Vera Rubin机架已到位并正在运行公司训练栈。他表示，这是扩展计算能力的重要一步，将为OpenAI的下一代前沿AI预训练提供支持。机构分析认为，英伟达Vera Rubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新，显著提升高端PCB的技术门槛。叠加海外头部云厂商持续加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。

建滔积层板作为本轮行情的领涨个股，其业绩表现尤为突出。公司上半年实现收入149亿港元，同比增长55%；纯利大幅增长209%至28.9亿–29亿港元，毛利率提升12.3个百分点至30.7%。核心覆铜板及上游业务经营溢利达38亿港元，经营利润率升至25.9%。更值得关注的是，公司7月单月利润达11亿港元，创历史新高，单月盈利规模已相当于上半年整体利润的近四成，显示出强劲的盈利势头。

针对建滔积层板的强劲表现，多家机构纷纷上调目标价。花旗将目标价由92港元上调至95港元，预计今年EBITDA将按年大幅增长2.2倍至129.7亿港元。瑞银则将目标价由58港元上调至66港元，并维持“买入”评级。这些调整反映出机构对公司未来盈利能力的乐观预期。

建滔积层板净利大增的背后，覆铜板及上游材料涨价成为重要推手。为应对8月初电子玻璃布成本上升，覆铜板综合销售均价上周上调10%，升至每张300元人民币以上。同时，受行业供应短缺影响，预计至今年底电子玻璃布均价将进一步上涨15%–20%，升至每张350元人民币以上。上游材料的价格上行趋势，为PCB产业链相关企业的盈利提供了有力支撑。

建滔积层板主席张国华近日表示，在AI需求带动下，公司计划在2027–2028年持续大幅扩产。其中纱线产能将增加15%，玻璃布短期增5%、明年增至10%，覆铜板明年增加10%。至2028年累计资本开支约90亿港元，将完全由自身盈利支持，无需额外融资。他对未来两年AI带动的玻璃布及覆铜板需求高度乐观，有信心建滔集团与建滔积层板两家公司今年盈利均能跨越100亿港元大关。

从行业角度看，AI算力需求的爆发正在重塑PCB产业链。高端PCB作为AI服务器核心组件，其技术门槛和附加值随之提升。海外云厂商的资本开支扩张，为高端PCB需求提供了长期支撑。与此同时，上游材料涨价虽推升成本，但也增强了产业链的定价能力。对于投资者而言，建滔积层板的业绩与扩产计划，以及机构的目标价调整，均反映出市场对AI硬件产业链的积极预期。不过，行业景气度的持续性仍需观察下游需求的实际落地情况。