8月25日，港股PCB（印製電路板）概念股集體走強，其中建滔積層板(01888.HK)表現最為亮眼，盤中漲幅達11.11%，領跑板塊。建滔集團(00148.HK)緊隨其後，上漲10.68%；勝宏科技(02476.HK)漲3.14%，廣合科技(01989.HK)漲2.69%。此番上漲主要受上半年部分公司業績超預期、產品提價潮以及AI需求強勁等多重因素驅動。

訊息面上，OpenAI基礎設施負責人Uday Ruddarraju近日在社交平台X上宣佈，首批輝達Vera Rubin機架已到位並正在執行公司訓練棧。他表示，這是擴充套件計算能力的重要一步，將為OpenAI的下一代前沿AI預訓練提供支援。機構分析認為，輝達Vera Rubin整機平台的落地將帶動AI伺服器硬體全面革新，顯著提升高階PCB的技術門檻。疊加海外頭部雲廠商持續加碼算力投入，高階PCB市場需求具備長期支撐，行業景氣度有望延續。

建滔積層板作為本輪行情的領漲個股，其業績表現尤為突出。公司上半年實現收入149億港元，同比增長55%；純利大幅增長209%至28.9億–29億港元，毛利率提升12.3個百分點至30.7%。核心覆銅板及上游業務經營溢利達38億港元，經營利潤率升至25.9%。更值得關注的是，公司7月單月利潤達11億港元，創歷史新高，單月盈利規模已相當於上半年整體利潤的近四成，顯示出強勁的盈利勢頭。

針對建滔積層板的強勁表現，多家機構紛紛上調目標價。花旗將目標價由92港元上調至95港元，預計今年EBITDA將按年大幅增長2.2倍至129.7億港元。瑞銀則將目標價由58港元上調至66港元，並維持“買入”評級。這些調整反映出機構對公司未來盈利能力的樂觀預期。

建滔積層板淨利大增的背後，覆銅板及上游材料漲價成為重要推手。為應對8月初電子玻璃布成本上升，覆銅板綜合銷售均價上週上調10%，升至每張300元人民幣以上。同時，受行業供應短缺影響，預計至今年底電子玻璃布均價將進一步上漲15%–20%，升至每張350元人民幣以上。上游材料的價格上行趨勢，為PCB產業鏈相關企業的盈利提供了有力支撐。

建滔積層板主席張國華近日表示，在AI需求帶動下，公司計劃在2027–2028年持續大幅擴產。其中紗線產能將增加15%，玻璃布短期增5%、明年增至10%，覆銅板明年增加10%。至2028年累計資本開支約90億港元，將完全由自身盈利支援，無需額外融資。他對未來兩年AI帶動的玻璃布及覆銅板需求高度樂觀，有信心建滔集團與建滔積層板兩家公司今年盈利均能跨越100億港元大關。

從行業角度看，AI算力需求的爆發正在重塑PCB產業鏈。高階PCB作為AI伺服器核心元件，其技術門檻和附加值隨之提升。海外雲廠商的資本開支擴張，為高階PCB需求提供了長期支撐。與此同時，上游材料漲價雖推升成本，但也增強了產業鏈的定價能力。對於投資者而言，建滔積層板的業績與擴產計劃，以及機構的目標價調整，均反映出市場對AI硬體產業鏈的積極預期。不過，行業景氣度的持續性仍需觀察下游需求的實際落地情況。