财联社8月28日发布的券商晨会精华显示，昨日A股市场震荡拉升，三大指数均涨超1%，其中科创50指数涨超3.5%，沪深两市成交额达2.13万亿元。盘面上，存储芯片、PCB、CPO、光纤、黄金等概念表现活跃，而电网设备板块震荡走弱。截至收盘，沪指涨1.13%，深成指涨1.5%，创业板指涨1.71%。

多家券商在晨会中给出了各自关注的方向。中信建投认为，AI应用正从Chat走向Work，办公场景有望成为继AI Coding之后的下一潜力市场。该机构指出，全球大模型及互联网大厂正积极布局：年初Anthropic率先推出Claude Cowork，与Claude Code并列；7月OpenAI将Codex与ChatGPT整合，推动用户从简单聊天向复杂多任务办公场景拓展；近期xAI（现名SpaceXAI）发布了Grok Bot。国内厂商同样重视，腾讯在3月率先发布WorkBuddy，具备先发优势；阿里整合三个产品推出千问办公；字节将飞书并入豆包，正式推出豆包工作品牌。中信建投展望，办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口。

华泰证券则建议关注人形机器人的真实交付情况。该机构援引工信部口径称，人形机器人产量在2026年上半年已超4万台，全年预计突破10万台；前7个月赛道融资超1000亿元，宇树科技上市首日收涨460.34%，头部企业融资与估值通道正在打开。但全面爆发仍需等待临界点，宇树科技王兴兴给出的标准是“两个80%”——机器人能在80%的陌生场景中，通过语音或文字指令完成约80%的任务，时间上快则2-3年、慢则5-10年。华泰证券建议关注四类方向：具备真实交付能力的头部整机及一级供应商；数据采集、仿真与训练基础设施；灵巧手、触觉传感等方案未定型、价值量高的零部件，以及关节、执行器等已定型环节中具备份额与成本优势的公司；四足、巡防、消费级等已实现规模销售的品类。

中金公司关注AI先进封装新材料，认为核心设备环节有望率先受益。该机构指出，台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线，并联合揖斐电、群创进行CoWoS玻璃基板三方验证；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台。

综合来看，券商晨会聚焦AI办公、人形机器人和先进封装三大方向，均与AI产业链的延伸和硬件创新密切相关。AI办公被视为继编程之后的下一个B端入口，竞争格局初现；人形机器人则处于量产前夜，真实交付能力成为关键；先进封装材料则受益于AI芯片的持续升级。这些观点为投资者提供了观察市场热点的多角度参考。