財聯社8月28日釋出的券商晨會精華顯示，昨日A股市場震盪拉昇，三大指數均漲超1%，其中科創50指數漲超3.5%，滬深兩市成交額達2.13萬億元。盤面上，儲存晶片、PCB、CPO、光纖、黃金等概念表現活躍，而電網裝置板塊震盪走弱。截至收盤，滬指漲1.13%，深成指漲1.5%，創業板指漲1.71%。

多家券商在晨會中給出了各自關注的方向。中信建投認為，AI應用正從Chat走向Work，辦公場景有望成為繼AI Coding之後的下一潛力市場。該機構指出，全球大模型及網際網路大廠正積極佈局：年初Anthropic率先推出Claude Cowork，與Claude Code並列；7月OpenAI將Codex與ChatGPT整合，推動使用者從簡單聊天向複雜多工辦公場景拓展；近期xAI（現名SpaceXAI）釋出了Grok Bot。國內廠商同樣重視，騰訊在3月率先發布WorkBuddy，具備先發優勢；阿里整合三個產品推出千問辦公；位元組將飛書併入豆包，正式推出豆包工作品牌。中信建投展望，辦公有望成為新一輪B端的平台級產品及新流量入口。

華泰證券則建議關注人形機器人的真實交付情況。該機構援引工信部口徑稱，人形機器人產量在2026年上半年已超4萬台，全年預計突破10萬台；前7個月賽道融資超1000億元，宇樹科技上市首日收漲460.34%，頭部企業融資與估值通道正在開啟。但全面爆發仍需等待臨界點，宇樹科技王興興給出的標準是“兩個80%”——機器人能在80%的陌生場景中，通過語音或文字指令完成約80%的任務，時間上快則2-3年、慢則5-10年。華泰證券建議關注四類方向：具備真實交付能力的頭部整機及一級供應商；資料採集、模擬與訓練基礎設施；靈巧手、觸覺感測等方案未定型、價值量高的零部件，以及關節、執行器等已定型環節中具備份額與成本優勢的公司；四足、巡防、消費級等已實現規模銷售的品類。

中金公司關注AI先進封裝新材料，認為核心裝置環節有望率先受益。該機構指出，台積電、英特爾等頭部廠商正加快推進玻璃基板在下一代先進封裝中的匯入驗證：2026年6月台積電建成約310×310mm面板試點線，並聯合揖斐電、群創進行CoWoS玻璃基板三方驗證；2026年7月英特爾與藍思達成合作研發玻璃封裝技術。隨著AI大晶片封裝尺寸升級，玻璃基板有望成為下一代先進封裝的重要材料平台。

綜合來看，券商晨會聚焦AI辦公、人形機器人和先進封裝三大方向，均與AI產業鏈的延伸和硬體創新密切相關。AI辦公被視為繼程式設計之後的下一個B端入口，競爭格局初現；人形機器人則處於量產前夜，真實交付能力成為關鍵；先進封裝材料則受益於AI晶片的持續升級。這些觀點為投資者提供了觀察市場熱點的多角度參考。