北京时间周一晚间，英伟达与芯片设计公司联发科宣布深化长期合作关系，共同构建下一代基于英伟达生态体系的AI计算平台。作为合作的一部分，英伟达已斥资35亿美元购买联发科发行的可转债，这笔交易是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。联发科此次可转债发行总额为39亿美元，为该公司史上最大海外发行，Alphabet也参与投资，但未披露具体金额。

此次合作覆盖三大领域，其中最关键的是联发科的定制算力芯片业务将直接采用英伟达的NVLink Fusion通信技术，包括上周刚发布的NVHBM。这意味着需要定制AI芯片的客户可以将XPU设计交给联发科，而无需从头对定制XPU周边的每个环节进行工程设计和认证。量产部署所需的NVLink连接、内存架构、先进封装、制造及机架级技术，均可依托英伟达和联发科提供。更重要的是，通过此合作定制的XPU能够“无缝接入”英伟达的AI基础设施。

英伟达CEO黄仁勋在公告中表示，AI正在改变每一个计算平台，从全球最大的AI工厂到PC和汽车，双方正在共同构建平台，将英伟达加速计算带入新市场，并赋予客户大规模创造差异化AI系统的自由。他在接受媒体采访时进一步指出，英伟达的网络生态系统已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入英伟达供应链，双方通过合作扩展了各自的供应链。

联发科作为博通、迈威尔科技的挑战者，预期其AI芯片业务今年将获得20亿美元营收，并将明年营收目标定为70至120亿美元，相当于全球AI ASIC市场最高15%的份额。这一预期凸显了联发科在定制AI芯片领域的雄心，也反映出AI ASIC市场的快速增长。

此外，两家公司还将在消费级本地AI算力芯片以及汽车智能芯片领域展开合作。作为今年消费电子市场为数不多引发关注的新品，英伟达和联发科联合推出了基于Arm架构的N1X芯片，集成20核异构设计的CPU（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），以及最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU。这是一款面向“本地跑AI模型”需求的产品，首批搭载N1X芯片的机型据报起售价接近2万元，最快今年秋季开始上市。

从行业角度看，英伟达此举意在巩固其AI生态的护城河，通过投资联发科绑定定制芯片合作伙伴，扩大其技术标准的覆盖面。联发科则借助英伟达的技术和资金，加速在AI芯片市场的布局，有望在ASIC领域与博通等对手展开更激烈的竞争。对于投资者而言，这笔交易不仅体现了英伟达对AI算力市场的长期信心，也可能改变定制AI芯片市场的竞争格局。