北京時間週一晚間，輝達與晶片設計公司聯發科宣佈深化長期合作關係，共同構建下一代基於輝達生態體系的AI計算平台。作為合作的一部分，輝達已斥資35億美元購買聯發科發行的可轉債，這筆交易是輝達迄今為止在美國以外地區最大的一筆直接投資。聯發科此次可轉債發行總額為39億美元，為該公司史上最大海外發行，Alphabet也參與投資，但未披露具體金額。

此次合作覆蓋三大領域，其中最關鍵的是聯發科的定製算力晶片業務將直接採用輝達的NVLink Fusion通訊技術，包括上週剛釋出的NVHBM。這意味著需要定製AI晶片的客戶可以將XPU設計交給聯發科，而無需從頭對定製XPU周邊的每個環節進行工程設計和認證。量產部署所需的NVLink連線、記憶體架構、先進封裝、製造及機架級技術，均可依託輝達和聯發科提供。更重要的是，通過此合作定製的XPU能夠“無縫接入”輝達的AI基礎設施。

輝達CEO黃仁勳在公告中表示，AI正在改變每一個計算平台，從全球最大的AI工廠到PC和汽車，雙方正在共同構建平台，將輝達加速計算帶入新市場，並賦予客戶大規模創造差異化AI系統的自由。他在接受媒體採訪時進一步指出，輝達的網路生態系統已成為聯發科供應鏈的一部分，而聯發科的XPU也納入輝達供應鏈，雙方通過合作擴充套件了各自的供應鏈。

聯發科作為博通、邁威爾科技的挑戰者，預期其AI晶片業務今年將獲得20億美元營收，並將明年營收目標定為70至120億美元，相當於全球AI ASIC市場最高15%的份額。這一預期凸顯了聯發科在定製AI晶片領域的雄心，也反映出AI ASIC市場的快速增長。

此外，兩家公司還將在消費級本地AI算力晶片以及汽車智慧晶片領域展開合作。作為今年消費電子市場為數不多引發關注的新品，輝達和聯發科聯合推出了基於Arm架構的N1X晶片，整合20核異構設計的CPU（10顆Cortex-X925效能大核+10顆Cortex-A725能效小核），以及最高6144個CUDA核心的Blackwell架構GPU。這是一款面向“本地跑AI模型”需求的產品，首批搭載N1X晶片的機型據報起售價接近2萬元，最快今年秋季開始上市。

從行業角度看，輝達此舉意在鞏固其AI生態的護城河，通過投資聯發科繫結定製晶片合作伙伴，擴大其技術標準的覆蓋面。聯發科則藉助輝達的技術和資金，加速在AI晶片市場的佈局，有望在ASIC領域與博通等對手展開更激烈的競爭。對於投資者而言，這筆交易不僅體現了輝達對AI算力市場的長期信心，也可能改變定製AI晶片市場的競爭格局。