中國領先的記憶體製造商長鑫儲存（CXMT）已首次小批次生產HBM3E晶片，這是一種用於當前多款AI處理器的高速記憶體。據The Information援引兩位知情人士報道，這一進展有望縮小中國在AI記憶體領域與全球領先者的差距。

HBM（高頻寬記憶體）由堆疊的記憶體晶片組成，緊鄰處理器放置，是訓練和執行大型AI模型的關鍵元件。CXMT此次量產HBM3E，使其在技術上落後三星、SK海力士和美光一代，後者已開始大規模生產HBM4。儘管如此，這一突破仍具有重要意義，因為美國出口規則限制了先進HBM晶片的採購，而CXMT的產品可能為中國本土AI晶片提供替代方案。

據The Information報道，阿里巴巴的晶片設計部門平頭哥以及寒武紀正在測試CXMT的HBM3E記憶體，並計劃在2027年開始在其產品中使用。這表明中國科技公司正積極尋求國產替代，以降低對進口先進記憶體的依賴。

然而，CXMT在技術上仍面臨挑戰。報道稱，CXMT在技術上落後三到五年，且良率較低。SemiAnalysis估計，截至6月，其良率約為25%。這一良率水平遠低於成熟製造商，可能影響其成本競爭力。

在融資方面，CXMT在上海IPO中籌集了86億美元，但根據招股說明書，這些資金並未專門用於HBM開發。這或許意味著，CXMT在HBM領域的投入仍需依賴其他資金來源，或表明其HBM業務尚處於早期階段。

業內觀察人士認為，CXMT的HBM3E量產是中國AI供應鏈自主化的重要一步，但技術差距和良率問題仍需解決。隨著美國出口管制的持續，中國AI晶片企業可能更加依賴本土記憶體供應，這為CXMT提供了發展機遇，同時也考驗其技術追趕能力。

總體而言，CXMT的進展標誌著中國在AI記憶體領域邁出關鍵一步，但距離大規模商用和與國際巨頭競爭仍有距離。未來，其能否提升良率並擴大產能，將決定其在中國AI生態中的實際影響力。