英伟达在竞争对手AMD年度产品发布会“Advancing AI”召开前夕，集中披露了新一代Vera Rubin平台的实测性能数据，并正式公开自研CPU芯片Vera的完整规格。这一时间点被外界普遍解读为一次有意的市场造势，旨在影响正在评估下一代AI基础设施投资的云厂商和企业客户的采购决策。

Vera CPU性能大幅领先x86

英伟达周二披露，其自研数据中心CPU Vera在代理式AI任务上的性能较x86芯片高出近一倍，延迟改善幅度达六倍。Vera是英伟达首颗从核心层面自主设计的服务器CPU，采用代号为“Olympus core”的定制微架构，而非沿用Arm的现成设计方案。该芯片功耗在250瓦至450瓦之间，每颗芯片最高支持1.5TB低功耗内存。英伟达还表示，Vera在部分行业标准基准测试中超越AMD旗舰EPYC Turin CPU近100%。

Vera Rubin平台能效跃升10倍

云计算合作伙伴CoreWeave于今年6月初完成了业界首次Vera Rubin NVL72的部署与验证。测试以DeepSeek R1模型为基准，结果显示，Vera Rubin NVL72每兆瓦每秒生成的token数量达到基于Blackwell架构的GB200 NVL72的10倍。CoreWeave同时指出，针对Vera Rubin所做的优化也可回溯应用于GB200 NVL72系统，使后者在三个月内每兆瓦吞吐量提升逾四倍。英伟达表示，上述成果经过超过25万种独立配置、逾140万GPU小时的测试验证。

从架构层面看，Vera Rubin NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，通过260 TB/s全互联NVLink 6架构连接，并原生支持NVFP4精度。CoreWeave表示，这一效率提升意味着客户可在相同功耗预算内处理更多推理流量，或以更少电力运行相同负载，从而降低每token成本。

Vera CPU已交付，英伟达正式进军CPU市场

英伟达正式公布Vera CPU已于6月完成首批交付，客户涵盖OpenAI、Anthropic和SpaceX。这标志着英伟达正式将触角延伸至CPU市场，对AMD和英特尔的传统地盘发起直接冲击。英伟达Vera产品市场负责人Hannah Coutand介绍，该芯片的设计重心在于单核速度、高内存带宽和低延迟，目标是“使代理能够尽快返回GPU，并保持GPU始终处于高度利用状态”。Wolfe Research估算，Vera芯片单颗均价约为5000美元，预计今年出货量约达130万颗。英伟达超大规模计算副总裁Ian Buck表示，代理式AI使CPU变得“更加不可或缺”，并预测服务器CPU整体市场规模最终可能达到2000亿美元。

基础设施协同优化释放更大效能

英伟达强调，上述性能提升并非单纯依赖芯片本身，而是硬件与软件协同设计策略的综合成果。在冷却方面，英伟达采用45°C闭环液冷系统，与标准冷却方式相比，每兆瓦每年可节约约400万加仑水。在网络层面，第六代NVLink 6互联架构在大型语言模型模拟解码吞吐量上较以太网架构高出2.3倍；Spectrum-X平台则实现了1.6倍更快的远程直接内存访问带宽，同时减少1.7倍的交换机数量，光功率效率提升五倍，可靠性提升十倍。英伟达最新一代Spectrum-6平台已开始向CoreWeave、微软、Nebius B.V.、SpaceXAI Corp.和特斯拉等AI工厂客户交付。

英伟达仍是CPU领域挑战者

尽管Vera的性能数据引人注目，英伟达在CPU市场仍面临显著的市场份额挑战。Gartner分析师Kevin Knox表示，AMD目前是企业级AI服务器CPU领域的主要竞争对手。据报道，英特尔在服务器CPU市场占有约66.8%的份额，AMD约为33%，且AMD正持续抢占市场份额，并与超大规模云服务商建立了深厚合作关系。受代理式AI兴起带动的CPU需求预期提振，AMD和英特尔今年以来股价涨幅分别达到128%和149%，远超英伟达同期约8%的涨幅。

就现阶段而言，英伟达的主要云服务商合作伙伴名单中仅列出了Oracle，尚未涵盖其他主流云厂商。Hannah Coutand承认，Vera目前仍处于“早期采用阶段”，不过OpenAI计划最早本季度开始大规模部署Vera芯片。Cambrian AI Research创始人Karl Freund将英伟达的战略意图概括为：“他们的目的是让客户摆脱对英特尔或AMD CPU的依赖，而他们对这部分收入志在必得。他们选择专注于打造一款目前市场上其他任何人都尚未提供的独特CPU。”