輝達在競爭對手AMD年度產品釋出會“Advancing AI”召開前夕，集中披露了新一代Vera Rubin平台的實測效能資料，並正式公開自研CPU晶片Vera的完整規格。這一時間點被外界普遍解讀為一次有意的市場造勢，旨在影響正在評估下一代AI基礎設施投資的雲廠商和企業客戶的採購決策。

Vera CPU效能大幅領先x86

輝達週二披露，其自研資料中心CPU Vera在代理式AI任務上的效能較x86晶片高出近一倍，延遲改善幅度達六倍。Vera是輝達首顆從核心層面自主設計的伺服器CPU，採用代號為“Olympus core”的定製微架構，而非沿用Arm的現成設計方案。該晶片功耗在250瓦至450瓦之間，每顆晶片最高支援1.5TB低功耗記憶體。輝達還表示，Vera在部分行業標準基準測試中超越AMD旗艦EPYC Turin CPU近100%。

Vera Rubin平台能效躍升10倍

雲端計算合作伙伴CoreWeave於今年6月初完成了業界首次Vera Rubin NVL72的部署與驗證。測試以DeepSeek R1模型為基準，結果顯示，Vera Rubin NVL72每兆瓦每秒生成的token數量達到基於Blackwell架構的GB200 NVL72的10倍。CoreWeave同時指出，針對Vera Rubin所做的最佳化也可回溯應用於GB200 NVL72系統，使後者在三個月內每兆瓦吞吐量提升逾四倍。輝達表示，上述成果經過超過25萬種獨立配置、逾140萬GPU小時的測試驗證。

從架構層面看，Vera Rubin NVL72機架整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，通過260 TB/s全互聯NVLink 6架構連線，並原生支援NVFP4精度。CoreWeave表示，這一效率提升意味著客戶可在相同功耗預算內處理更多推理流量，或以更少電力執行相同負載，從而降低每token成本。

Vera CPU已交付，輝達正式進軍CPU市場

輝達正式公佈Vera CPU已於6月完成首批交付，客戶涵蓋OpenAI、Anthropic和SpaceX。這標誌著輝達正式將觸角延伸至CPU市場，對AMD和英特爾的傳統地盤發起直接衝擊。輝達Vera產品市場負責人Hannah Coutand介紹，該晶片的設計重心在於單核速度、高記憶體頻寬和低延遲，目標是“使代理能夠儘快返回GPU，並保持GPU始終處於高度利用狀態”。Wolfe Research估算，Vera晶片單顆均價約為5000美元，預計今年出貨量約達130萬顆。輝達超大規模計算副總裁Ian Buck表示，代理式AI使CPU變得“更加不可或缺”，並預測伺服器CPU整體市場規模最終可能達到2000億美元。

基礎設施協同最佳化釋放更大效能

輝達強調，上述效能提升並非單純依賴晶片本身，而是硬體與軟體協同設計策略的綜合成果。在冷卻方面，輝達採用45°C閉環液冷系統，與標準冷卻方式相比，每兆瓦每年可節約約400萬加侖水。在網路層面，第六代NVLink 6互聯架構在大型語言模型模擬解碼吞吐量上較乙太網路架構高出2.3倍；Spectrum-X平台則實現了1.6倍更快的遠端直接記憶體訪問頻寬，同時減少1.7倍的交換機數量，光功率效率提升五倍，可靠性提升十倍。輝達最新一代Spectrum-6平台已開始向CoreWeave、微軟、Nebius B.V.、SpaceXAI Corp.和特斯拉等AI工廠客戶交付。

輝達仍是CPU領域挑戰者

儘管Vera的效能資料引人注目，輝達在CPU市場仍面臨顯著的市場份額挑戰。Gartner分析師Kevin Knox表示，AMD目前是企業級AI伺服器CPU領域的主要競爭對手。據報道，英特爾在伺服器CPU市場佔有約66.8%的份額，AMD約為33%，且AMD正持續搶佔市場份額，並與超大規模雲服務商建立了深厚合作關係。受代理式AI興起帶動的CPU需求預期提振，AMD和英特爾今年以來股價漲幅分別達到128%和149%，遠超輝達同期約8%的漲幅。

就現階段而言，輝達的主要雲服務商合作伙伴名單中僅列出了Oracle，尚未涵蓋其他主流雲廠商。Hannah Coutand承認，Vera目前仍處於“早期採用階段”，不過OpenAI計劃最早本季度開始大規模部署Vera晶片。Cambrian AI Research創始人Karl Freund將輝達的戰略意圖概括為：“他們的目的是讓客戶擺脫對英特爾或AMD CPU的依賴，而他們對這部分收入志在必得。他們選擇專注於打造一款目前市場上其他任何人都尚未提供的獨特CPU。”