摩根士丹利最新报告指出，两家AI实验室的芯片融资需求到2030年可能超过6000亿美元，远超当前算力合同延迟提款定期贷款市场的规模。这一预测凸显了AI算力扩张对资本市场的深远影响。

信用策略师林赛·泰勒（Lindsay Tyler）在报告中写道，如果博通的AI XPV平台按计划扩展至20吉瓦（GW），则可能在初始资金之外推动4300亿至5500亿美元的芯片融资。该交易的首批资金为一笔与阿波罗合作、黑石参与的350亿美元债务融资方案。目前，黑石正在评估市场对另一笔至少360亿美元的大型债务交易的兴趣。

此外，据《华尔街日报》上周报道，英伟达也可能提供约3500亿美元的芯片融资，外加一项与俄亥俄州数据中心项目挂钩的2500亿美元租赁担保。仅这两笔交易就远超当前算力合同支持市场的规模，显示出AI基础设施融资需求的爆发式增长。

分析人士认为，如此大规模的融资需求反映了AI竞赛的激烈程度，但也可能带来债务市场的潜在风险。摩根士丹利的预测基于当前趋势，实际融资规模仍取决于AI技术发展速度及市场环境变化。