摩根士丹利最新報告指出，兩家AI實驗室的晶片融資需求到2030年可能超過6000億美元，遠超當前算力合同延遲提款定期貸款市場的規模。這一預測凸顯了AI算力擴張對資本市場的深遠影響。

信用策略師林賽·泰勒（Lindsay Tyler）在報告中寫道，如果博通的AI XPV平台按計劃擴充套件至20吉瓦（GW），則可能在初始資金之外推動4300億至5500億美元的晶片融資。該交易的首批資金為一筆與阿波羅合作、黑石參與的350億美元債務融資方案。目前，黑石正在評估市場對另一筆至少360億美元的大型債務交易的興趣。

此外，據《華爾街日報》上週報道，輝達也可能提供約3500億美元的晶片融資，外加一項與俄亥俄州資料中心專案掛鉤的2500億美元租賃擔保。僅這兩筆交易就遠超當前算力合同支援市場的規模，顯示出AI基礎設施融資需求的爆發式增長。

分析人士認為，如此大規模的融資需求反映了AI競賽的激烈程度，但也可能帶來債務市場的潛在風險。摩根士丹利的預測基於當前趨勢，實際融資規模仍取決於AI技術發展速度及市場環境變化。