特斯拉与SpaceX已确认其半导体巨型工厂Terafab的选址，将建于得克萨斯州Grimes县，距休斯顿西北约一小时车程。两家公司公布的一期投资约为168亿美元，并称建成后工厂占地将超过1亿平方英尺，号称“全球最大芯片制造设施”。该消息由SpaceX于周四在其官网更新，特斯拉随后在X平台转发确认。

Terafab计划整合逻辑、存储、封装与测试于一体，为特斯拉的Optimus机器人、Cybercab以及SpaceX计划发射的“太空数据中心”生产芯片。特斯拉在X上表示：“特斯拉和SpaceX未来对芯片的需求将远超当前及未来全球产能”，并提及“每年生产超过1太瓦计算能力”的目标。

然而，该项目的投资规模并非一成不变。今年3月首次公布时，宣传数字为250亿美元，如今调整为168亿美元的“一期投资”，后续“扩张阶段”投资额未明确。更早的5月，SpaceX在IPO文件中将Terafab描述为“总体框架”，无约束性承诺、未敲定知识产权分割，双方也无持续参与义务。此外，有报道称特斯拉并非自行建厂，而是由英特尔负责实际制造。

对于特斯拉近期芯片供应，该工厂并非关键。特斯拉的AI5芯片已由三星在得州泰勒工厂生产，去年还与三星签署了165亿美元的AI6芯片代工协议，其余由台积电供应。因此，Terafab更多是马斯克关于其公司未来算力需求将超过整个半导体行业产能的长期押注，与2月SpaceX吸收xAI后提出的“每年1太瓦计算能力”及轨道数据中心计划一脉相承。

规模宣称也引发质疑。1亿平方英尺是台积电最大超级工厂的十倍以上，而台积电在亚利桑那州建设六座工厂耗资约1650亿美元，其面积也远小于Terafab宣称的规模。目前地球上没有工厂按“每年1太瓦计算”产能设计，因为该数字并非来自芯片行业，而是源于马斯克的太空愿景。

Electrek评论认为，Terafab如今比3月时更真实，已有具体县址、场地、推进中的许可，SpaceX代表也与当地居民会面。但推文与细则之间的差距仍大：两家公司在未动工前就宣称“史上最大芯片厂”，而SpaceX三个月前却告诉IPO投资者这只是“总体框架”。对特斯拉股东而言，关键问题是这168亿美元及后续“更高”投资中有多少将落在特斯拉资产负债表上。特斯拉已承诺向三星支付165亿美元购买现成芯片，而其汽车业务增长已停滞。将更多资金投入机器人和轨道数据中心的算力，描绘的公司形象与多数投资者最初买入时已大不相同，但这正符合马斯克长期主张的“特斯拉不再只是汽车制造商”。