SpaceX、特斯拉与英特尔近日在得克萨斯州格里姆斯县（距休斯敦约 70 英里）破土动工，建设名为 Terafab 的芯片制造工厂。该项目初期阶段投资 168 亿美元，全部阶段总成本可能超过 1190 亿美元。建成后，这座占地 1 亿平方英尺 的设施将成为全球最大的垂直整合芯片制造工厂，预计可满足 SpaceX 与特斯拉每年超过 1 太瓦 的计算需求。

根据项目安排，SpaceX 与特斯拉将承担建厂资金，英特尔则提供其授权的芯片制造工艺与代工运营支持。双方未披露具体的股权出资比例，但 SpaceX 将承担较大份额，因其将获得约 75% 的芯片产能，用于轨道数据中心与卫星星座；其余 25% 将用于特斯拉的 Optimus 机器人、自动驾驶车辆及 Cybercab。

这一投资被视为马斯克实现其宏伟目标的关键一步——使 SpaceX 成为首家在 2030 年前 年收入突破 1 万亿美元 的公司。为此，Starlink、火箭发射及 AI 业务需实现指数级增长。然而，扩张代价高昂。得州虽提供 3000 万美元 拨款及税收减免，但相较 SpaceX 的资本开支仅是杯水车薪。2026 年第二季度，SpaceX 资本开支同比激增逾六倍，从 28 亿美元 升至 184 亿美元，其中 158 亿美元 用于扩充 AI 业务，包括采购 AI 芯片与建设数据中心。未来随着 Terafab 扩建，相关支出还将进一步上升。

市场对此看法不一。一方面，垂直整合芯片供应链有助于减少对第三方代工厂的依赖，是着眼长远的战略布局；另一方面，SpaceX 股价仍接近其 IPO 价格，但市值已达 1.84 万亿美元，相当于今年销售额的 41 倍，估值并不便宜。要支撑这一溢价，公司需在十年内实现高速增长，甚至达成马斯克的万亿美元营收目标。分析人士认为，如此大规模的投资虽显激进，但可能是必要的——若 SpaceX 想成为太空领域的长期赢家，就必须做出此类前瞻性投入。

值得注意的是，该项目由多家巨头联合推进，英特尔作为传统芯片制造商参与其中，也反映出芯片制造行业向垂直整合与定制化方向演进的趋势。对于投资者而言，Terafab 的成败不仅关乎 SpaceX 的 AI 与太空业务，也可能影响特斯拉的自动驾驶与机器人计划，其进展值得持续关注。