比亚迪在自动驾驶芯片领域迈出关键一步。据《晚点LatePost》报道，比亚迪计划于2026年在腾势品牌的新车型上，首次搭载自研智能驾驶芯片璇玑A3。

官方公布的参数显示，璇玑A3基于4nm制程工艺，单颗芯片算力超过700 TOPS。若三颗芯片协同工作，总算力可突破2100 TOPS，能够支持L3级和L4级自动驾驶功能。目前该芯片已启动量产。

在业界普遍关注的能效与算法协同方面，比亚迪给出了具体指标：璇玑A3的单位算力功耗比同级产品低20%。更重要的是，通过自研算法的深度优化，其算力利用率提升了100%。比亚迪在发布时也着重强调了“软硬件一体”的优势，这一概念此前常被新势力车企用作核心竞争力。

此次璇玑A3的量产上车规划，意味着比亚迪正在加速构建从芯片、算法到整车集成的垂直整合能力。对于定位高端的腾势品牌而言，强大的智驾硬件是支撑其与华为系、小鹏等品牌在城区领航辅助驾驶领域竞争的基础。自研芯片的导入，不仅有助于降低长期采购成本，更能让比亚迪在功能迭代和差异化体验上掌握更大主动权。

从行业角度看，主流车企自研智驾芯片已成趋势。比亚迪此举将加剧与英伟达、高通等芯片供应商，以及特斯拉等全栈自研车企之间的技术竞赛。璇玑A3的实际表现，尤其是算法优化后的真实路测能力，将是市场后续关注的焦点。