比亞迪在自動駕駛晶片領域邁出關鍵一步。據《晚點LatePost》報道，比亞迪計劃於2026年在騰勢品牌的新車型上，首次搭載自研智慧駕駛晶片璇璣A3。

官方公佈的引數顯示，璇璣A3基於4nm製程工藝，單顆晶片算力超過700 TOPS。若三顆晶片協同工作，總算力可突破2100 TOPS，能夠支援L3級和L4級自動駕駛功能。目前該晶片已啟動量產。

在業界普遍關注的能效與演算法協同方面，比亞迪給出了具體指標：璇璣A3的單位算力功耗比同級產品低20%。更重要的是，通過自研演算法的深度最佳化，其算力利用率提升了100%。比亞迪在釋出時也著重強調了“軟硬體一體”的優勢，這一概念此前常被新勢力車企用作核心競爭力。

此次璇璣A3的量產上車規劃，意味著比亞迪正在加速構建從晶片、演算法到整車整合的垂直整合能力。對於定位高階的騰勢品牌而言，強大的智駕硬體是支撐其與華為系、小鵬等品牌在城區領航輔助駕駛領域競爭的基礎。自研晶片的匯入，不僅有助於降低長期採購成本，更能讓比亞迪在功能迭代和差異化體驗上掌握更大主動權。

從行業角度看，主流車企自研智駕晶片已成趨勢。比亞迪此舉將加劇與輝達、高通等晶片供應商，以及特斯拉等全棧自研車企之間的技術競賽。璇璣A3的實際表現，尤其是演算法最佳化後的真實路測能力，將是市場後續關注的焦點。