特斯拉与SpaceX于8月6日正式公布超级芯片工厂Terafab的建设计划。这座位于美国得州Grimes County的工厂将获得168亿美元的初始投资，未来目标是成为支撑特斯拉机器人、自动驾驶以及SpaceX AI基础设施的计算底座。此前，英特尔已宣布加入该项目，提供14A制程支持。

Terafab并非普通晶圆厂，它计划整合芯片制造、封装和测试能力，并直接服务于特斯拉的FSD芯片、Optimus机器人以及SpaceX的AI计算需求。这一布局延续了马斯克一贯的垂直整合思路——从设计芯片到掌握制造能力，试图将核心计算基础设施攥在自己手中。

在Terafab正式公布前，特斯拉已开始组建半导体制造团队，其中最受关注的是Gary Jiang的加入。他于2026年6月加入特斯拉，成为Terafab项目首批公开披露的核心领导成员之一。Gary Jiang拥有清华大学材料科学本科和硕士学位，后赴俄亥俄州立大学攻读博士。2000年加入半导体设备公司Rudolph Technologies，积累了工艺控制与良率提升经验；2008年进入英特尔，近18年间参与Fab 68新厂建设、Fab 32与Fab 12工艺管理，并负责亚利桑那晶圆厂运营，深度参与18A制程的技术转移与量产准备。

Gary Jiang的履历与Terafab的需求高度契合。他既熟悉先进制程导入的工程难点，又了解英特尔体系，被视为连接Terafab与英特尔的“桥梁”。他的加入，正是马斯克所需的“落地”能力——将宏大目标转化为可运行的产线。

Terafab的推进并非一帆风顺。特斯拉此前曾尝试自研AI训练芯片，2019年启动Dojo项目，但于2025年关闭团队，项目负责人离职。此后，特斯拉转向外部代工，与三星签署约165亿美元的AI6芯片代工协议，并与台积电保持合作。然而，马斯克显然不满足于代工模式，2026年1月底在财报电话会上首次提出Terafab计划，3月正式公布，4月英特尔加入，6月Gary Jiang到位，直至8月公布建设细节。

尽管Terafab已获得明确地点、资金和合作伙伴，但先进晶圆厂的建设难度不容小觑。过去十年，英特尔、台积电、三星等巨头的新建晶圆厂项目均出现延期：英特尔俄亥俄州项目从2025年推迟至2030-2031年，台积电亚利桑那工厂从2024年推迟至2025年，三星得州工厂从2024年推迟至2026年。Terafab不仅需要建厂，还要整合制造、封装、测试及定制化需求，难度可能更高。

马斯克曾通过SpaceX和特斯拉证明工程整合能颠覆传统行业，但半导体制造依赖长期积累的供应链、工艺经验和良率爬坡能力，难以靠资本快速复制。Terafab能否成为“下一座台积电”，仍需时间检验。