据知情人士透露，博通（AVGO.O）正与一批贷款机构洽谈，计划为一项AI芯片融资交易筹集超过600亿美元的债务资金，该交易将惠及Anthropic等企业。这项融资方案仍在敲定过程中，可能还会包含规模约300亿美元的次级债部分。根据拟议方案，博通将为部分优先担保债务提供担保，该部分融资规模可能在600亿至700亿美元之间。若按目前讨论中的规模计算，整个融资计划总额最高可能达到1000亿美元。

这一协议将进一步推动围绕人工智能基础设施建设的融资热潮。包括Anthropic在内的AI企业正越来越深度参与基础设施建设，希望确保自身拥有充足的计算能力。与此同时，博通也在寻求扩大芯片及其他数据中心设备销售，在这一利润丰厚的市场中向英伟达发起挑战。

此次融资洽谈反映出AI算力需求的爆发式增长，以及大型科技公司对算力资源的激烈争夺。博通作为芯片供应商，通过此类融资安排深度绑定客户，既有助于锁定订单，也可能加剧与英伟达在AI芯片市场的竞争。不过，该融资方案尚在讨论中，具体条款和最终规模仍可能变化。