據知情人士透露，博通（AVGO.O）正與一批貸款機構洽談，計劃為一項AI晶片融資交易籌集超過600億美元的債務資金，該交易將惠及Anthropic等企業。這項融資方案仍在敲定過程中，可能還會包含規模約300億美元的次級債部分。根據擬議方案，博通將為部分優先擔保債務提供擔保，該部分融資規模可能在600億至700億美元之間。若按目前討論中的規模計算，整個融資計劃總額最高可能達到1000億美元。

這一協議將進一步推動圍繞人工智慧基礎設施建設的融資熱潮。包括Anthropic在內的AI企業正越來越深度參與基礎設施建設，希望確保自身擁有充足的計算能力。與此同時，博通也在尋求擴大晶片及其他資料中心裝置銷售，在這一利潤豐厚的市場中向輝達發起挑戰。

此次融資洽談反映出AI算力需求的爆發式增長，以及大型科技公司對算力資源的激烈爭奪。博通作為晶片供應商，通過此類融資安排深度繫結客戶，既有助於鎖定訂單，也可能加劇與輝達在AI晶片市場的競爭。不過，該融資方案尚在討論中，具體條款和最終規模仍可能變化。