OpenAI與博通（Broadcom）聯合發佈了其首款專屬AI推理芯片Jalapeño，這標誌著頂級AI實驗室對算力控制權的爭奪進入了自研芯片的新階段。這款芯片專為大型語言模型（LLM）的推理任務而設計，旨在以更低的成本、更高的效率運行如ChatGPT等模型。

據兩家公司在6月24日的聯合聲明，Jalapeño從初始設計到製造流片僅歷時九個月，這在高性能先進半導體領域可能創下了最快的ASIC開發紀錄。這一速度得益於OpenAI工程團隊的軟硬件協同開發、博通的芯片實現能力，以及OpenAI自身AI模型被反向用於加速芯片設計流程。早期測試數據顯示，該芯片的每瓦性能“大幅優於當前最先進水平”，這意味著在同等算力輸出下，其運營成本將顯著降低。博通首席執行官Hock Tan更明確指出，新芯片可幫助節省50% 的成本。

Jalapeño並非對通用加速器的改造，而是圍繞現代LLM推理進行了全新架構設計。它通過減少數據移動來提升性能，並針對頂級AI模型的計算、內存與網絡資源使用模式進行專項優化，旨在單一架構中同時實現高吞吐量與低延遲。OpenAI硬件項目負責人Richard Ho表示，儘管當前聚焦推理，但這仍是一款“非常通用的設備”，能夠應對未來的LLM創新。

在部署規劃上，Jalapeño的工程樣片已在實驗室以生產目標頻率和功耗運行包括GPT-5.3-Codex-Spark在內的機器學習任務。首批芯片計劃於2026年底開始在數據中心合作伙伴處進行吉瓦級規模部署，合作方包括微軟。博通CEO Hock Tan確認，雙方已制定多代芯片路線圖，下一代產品預計2028年推出，此後將保持每年迭代一次的節奏。

此次合作背後，是OpenAI將基礎設施控制權從產品與模型層延伸至芯片層的戰略意圖。Richard Ho將此定位為OpenAI“對所有基礎設施層級施加控制”一系列舉措的起點。OpenAI總裁Greg Brockman則強調，這是其“長期全棧基礎設施戰略”的一部分，目標是使算力更加充裕，讓AI變得“更快、更可靠、更實惠”。

從行業視角看，Hock Tan做出了一個更廣泛的預判：隨著時間推移，每一家前沿模型創造者都將打造其專屬的AI加速器。這一趨勢若成為現實，將可能對當前由通用GPU主導的AI算力市場格局帶來深層的結構性重塑。對於OpenAI而言，自研芯片不僅關乎技術自主，也是其今年早些時候完成的1220億美元融資中，用於支持芯片、數據中心和人才方面高額投入的關鍵落子。

此次發佈會的交付儀式上，博通總裁兼首席執行官Hock Tan與半導體解決方案總裁Charlie Kawwas，將首批芯片交付給了OpenAI首席執行官Sam Altman與總裁Greg Brockman。除博通外，Celestica也參與了電路板、機架、系統集成及可擴展生產系統的開發，共同推動該平臺走向大規模量產。關於外部開放性，OpenAI表示將對是否允許其他模型廠商使用該芯片保持靈活態度。