一家名为 Besxar 的初创公司正试图将半导体制造搬到太空。该公司已与 SpaceX 达成协议，计划利用猎鹰 9 号火箭的多次飞行来测试并最终在轨道上运行半导体工厂。猎鹰 9 号是当前往返太空最频繁的火箭，去年完成 163 次往返，今年已飞行超过 100 次。

Besxar 由前 OpenAI 员工 Ashley Pilipiszyn 创立，旨在利用太空的真空环境制造先进半导体的关键前体。在地球上，芯片工厂需要建造加压洁净室，以隔绝可能损坏芯片的微小尘埃和污染物，这使其成为极其庞大的基础设施项目。Pilipiszyn 认为，新一代火箭可以提供替代方案，她已为此筹集近 1400 万美元，其中包括由 Dauntless Ventures 和 Overture VC 领投的 900 万美元种子轮。

“我们正处于这样一个时代：去物理条件已经具备的地方反而更具成本效益，”Pilipiszyn 对 TechCrunch 表示，“不要在地球上与物理规律对抗。”

公司的首批两个“晶圆船”——用于在轨道上搭载和测试半导体材料的小型罐体——已于 7 月随一次星链任务升空，旨在验证这些罐体能够承受发射、保护晶圆样本免受污染，并暴露于太空真空环境。尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障（公司正在调查），Besxar 仍成功实现了这些目标。

“与未飞行的地面晶圆相比，飞行样本是最干净的，颗粒物最少，这对我们扩大规模非常有利，”Pilipiszyn 说。

Besxar 计划在未来两年内持续迭代，最终目标是在 SpaceX 的下一代火箭星舰上搭载更大的工厂。Pilipiszyn 三年前首次接触 SpaceX，讨论购买星舰飞行，最终选择了火箭助推器载荷协议，以便在此期间降低技术风险。

下一步计划包括加热晶圆、在晶圆上沉积一种材料，然后是两种材料，以此类推。一旦生产出合格样品，Besxar（名称源自《星球大战》中制作曼达洛盔甲的金属“贝斯卡”）希望向领先芯片制造商供应晶圆，用于制造数据中心、机器人和电动汽车中调节电力的先进芯片。

目前有多家公司致力于利用太空环境生产更高质量的半导体，包括 United Semiconductors 和 Space Forge，但它们都面临同样的困难：返回大量产品的能力有限。Pilipiszyn 预计每个工厂的产能将从数百片晶圆扩展到数千片，但这依赖于廉价火箭。这反过来又要求 SpaceX 让星舰投入运营，或者让 Rocket Lab 和 Stoke Space 等竞争对手的下一代火箭升空。

“我们相信现在已有坚实的运输层，因此可以专注于应用层，”她告诉 TechCrunch，“我们可以专注于核心制造，并尽快将产品带回地球推向市场。”