一家名為 Besxar 的初創公司正試圖將半導體制造搬到太空。該公司已與 SpaceX 達成協議，計劃利用獵鷹 9 號火箭的多次飛行來測試並最終在軌道上執行半導體工廠。獵鷹 9 號是當前往返太空最頻繁的火箭，去年完成 163 次往返，今年已飛行超過 100 次。

Besxar 由前 OpenAI 員工 Ashley Pilipiszyn 創立，旨在利用太空的真空環境製造先進半導體的關鍵前體。在地球上，晶片工廠需要建造加壓潔淨室，以隔絕可能損壞晶片的微小塵埃和汙染物，這使其成為極其龐大的基礎設施專案。Pilipiszyn 認為，新一代火箭可以提供替代方案，她已為此籌集近 1400 萬美元，其中包括由 Dauntless Ventures 和 Overture VC 領投的 900 萬美元種子輪。

“我們正處於這樣一個時代：去物理條件已經具備的地方反而更具成本效益，”Pilipiszyn 對 TechCrunch 表示，“不要在地球上與物理規律對抗。”

公司的首批兩個“晶圓船”——用於在軌道上搭載和測試半導體材料的小型罐體——已於 7 月隨一次星鏈任務升空，旨在驗證這些罐體能夠承受發射、保護晶圓樣本免受汙染，並暴露於太空真空環境。儘管其中一個罐體的飛行資料系統出現故障（公司正在調查），Besxar 仍成功實現了這些目標。

“與未飛行的地面晶圓相比，飛行樣本是最乾淨的，顆粒物最少，這對我們擴大規模非常有利，”Pilipiszyn 說。

Besxar 計劃在未來兩年內持續迭代，最終目標是在 SpaceX 的下一代火箭星艦上搭載更大的工廠。Pilipiszyn 三年前首次接觸 SpaceX，討論購買星艦飛行，最終選擇了火箭助推器載荷協議，以便在此期間降低技術風險。

下一步計劃包括加熱晶圓、在晶圓上沉積一種材料，然後是兩種材料，以此類推。一旦生產出合格樣品，Besxar（名稱源自《星球大戰》中製作曼達洛盔甲的金屬“貝斯卡”）希望向領先晶片製造商供應晶圓，用於製造資料中心、機器人和電動汽車中調節電力的先進晶片。

目前有多家公司致力於利用太空環境生產更高質量的半導體，包括 United Semiconductors 和 Space Forge，但它們都面臨同樣的困難：返回大量產品的能力有限。Pilipiszyn 預計每個工廠的產能將從數百片晶圓擴充套件到數千片，但這依賴於廉價火箭。這反過來又要求 SpaceX 讓星艦投入運營，或者讓 Rocket Lab 和 Stoke Space 等競爭對手的下一代火箭升空。

“我們相信現在已有堅實的運輸層，因此可以專注於應用層，”她告訴 TechCrunch，“我們可以專注於核心製造，並儘快將產品帶回地球推向市場。”