2026 年 6 月下旬，勒索軟體組織 WorldLeaks 在暗網釋出宣告，聲稱從印度 塔塔電子 竊取了超過 630GB 的內部資料，涉及超過 20.4 萬個檔案，內容包含蘋果和特斯拉的機密工程文件。塔塔電子隨後在 6 月 22 日向媒體確認，數週前監測到“網路安全事件”並已啟動響應，但拒絕透露被竊資料的具體內容及是否已向客戶通報。
據路透社報道，塔塔電子已向部分 iPhone 組裝線員工通報了資料洩露情況，而 蘋果 已針對此次入侵事件展開調查。塔塔電子目前承擔了蘋果在印度約 三分之一 的 iPhone 產能，其餘由富士康負責，這使得此次事件對蘋果供應鏈的潛在影響備受關注。
攻擊者 WorldLeaks 於 2025 年初正式亮相，其前身是 Hunters International 勒索軟體團伙，而後者又被廣泛認為是 2023 年初被執法部門搗毀的 Hive 勒索組織的“轉世”。與前輩不同，WorldLeaks 放棄了檔案加密環節，全面轉型為“純資料竊取+勒索”模式。這一轉變背後是行業趨勢的變化：2024 年全球勒索軟體支付金額同比下降 35%，而純資料勒索的支付金額在當年第四季度卻逆勢增長了 41%。
根據 AppleInsider 對洩露檔案的獨家分析，此次被盜資料中最具價值的部分是 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的完整邏輯主機板設計圖。這些圖紙採用西門子 NX 軟體製作，詳細展示了主機板層結構、晶片排布及供應商資訊。從佈局看，新機型內部結構與 iPhone 17 Pro 保持延續性，但關鍵晶片位置有所調整，很可能與蘋果自研 C2 基帶晶片 的引入有關。
洩露檔案中還包含代號為 Borneo Ultra 的 A20 Pro 晶片技術文件。檔案確認該晶片將採用 台積電 2nm（N2）工藝，這是蘋果首款採用此製程的手機晶片。更關鍵的變革在於封裝技術：A20 Pro 將從傳統的 InFO 封裝轉向 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）。這一轉變允許 DRAM 記憶體不再堆疊在計算晶片上方，而是整合在同一晶圓上的側面位置，從而顯著改善散熱路徑，使 CPU、GPU 和大幅擴容的 NPU 能在更長時間內維持峰值效能，這對於端側 AI 任務至關重要。
代號 Ganymede 的 C2 自研基帶 也在洩露檔案中得到確認，它將集成於 iPhone 18 Pro 系列。這是蘋果繼 2026 年初在 iPhone 16e 上首次搭載 C1 基帶後的第二代自研通訊晶片，標誌著蘋果在擺脫對高通依賴的道路上又邁出關鍵一步。將 C2 部署在年度旗艦上，表明蘋果對自研基帶的信心已顯著增強。
此次洩露事件的發生地印度，正是蘋果近年來大力拓展的製造基地。截至 2026 年 3 月，約四分之一的 iPhone 已在印度製造。然而，塔塔電子作為本土企業，在快速擴張產能的同時，其資訊安全管理體系似乎未能同步跟上。被盜檔案中不僅包含產品工程文件，還有 Outlook 郵件、SAP 系統資訊及員工身份文件，暗示攻擊者可能利用了第三方訪問許可權或供應商門戶等環節的安全漏洞。
對於普通消費者，此次洩露的工程端資訊影響有限，iPhone 18 Pro 的螢幕形態等核心懸念仍未解開。但從產業競爭角度看，主機板圖紙、元器件清單及晶片封裝路線的曝光，可能幫助競爭對手調整產品策略，並降低硬體逆向工程的門檻。這起事件為全球製造業供應鏈轉移敲響了警鐘：最堅固的防線，往往崩潰在最薄弱的供應商環節。