华尔街对人工智能基础设施融资风险的担忧，正从英伟达等芯片巨头蔓延至定制芯片供应商博通。据财联社8月25日报道，博通的信用风险指标近期明显攀升：一只票面利率5.15%、2031年到期的博通债券，8月以来收益率上升约14个基点（意味着债券价格下跌）；其5年期信用违约互换（CDS）价格同期上涨28个基点，升幅甚至高于甲骨文和SpaceX。这些迹象表明，投资者正在为博通可能承担的AI相关信用风险要求更高的补偿。

这一担忧的背景是博通正在筹划大规模债务融资。据财联社上周报道，博通正与黑石集团和阿波罗全球管理等机构洽谈，计划通过债务融资筹集超过600亿美元，用于支持人工智能芯片项目。三家公司今年早些时候曾表示，计划在2028年前支持超过20吉瓦的AI算力部署，所需资金将达到数千亿美元。美国银行此前测算，如果博通的AI XPV融资平台按规划扩大，到2029年其高级债务规模可能达到约3700亿美元。

博通并非孤例。与英伟达类似，博通为“算力贷”提供部分担保的条件，是潜在数据中心建设方必须采购其芯片。在这种安排下，芯片厂商实际上是把自己的资产负债表信用“借”给客户，帮助客户提升购买芯片和相关设备的能力。这引发了关于“信用风险表外累积”的担忧：一旦行业进入下行周期，这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压时，仍要兑现规模达数十亿美元的担保承诺。

市场数据印证了这种担忧的升温。2026年以来，美国AI相关企业债发行规模已达约2200亿美元，而2025年同期仅约125亿美元。科技债券利差已扩大到约89个基点，比整个投资级债券市场高约9个基点，显示投资者正在要求更高的新债发行溢价。摩根大通策略师Tarek Hamid周一在一份报告中谈及博通潜在融资交易时写道：“这进一步加剧了近期市场对于庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆’的担忧。随着租赁合同、采购承诺、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加，其总规模最终可能达到数万亿美元。”

不过，并非所有市场参与者都认为这是系统性风险。Impax资管公司的投资级债券组合经理Tony Trzcinka表示：“在我看来，博通CDS的上涨，更多反映的是市场对其自身资产负债表的担忧，而不是对AI投资整体产生了焦虑。”他补充称，这很可能与市场预期有关——市场反应隐含了额外预期，即博通未来还将为更多芯片融资交易提供额外财务担保。

这场关于“算力贷”的讨论，折射出AI资本开支狂潮背后的结构性矛盾：一方面，科技巨头和芯片厂商需要巨额资金来建设数据中心；另一方面，这种依赖债务和担保的融资模式，可能将风险从项目层面转移到芯片厂商的资产负债表上。随着AI投资规模持续扩大，市场对“幽灵杠杆”的担忧或将持续发酵，而博通、英伟达等厂商的信用状况，将成为观察这一风险的重要窗口。