華爾街對人工智慧基礎設施融資風險的擔憂，正從輝達等晶片巨頭蔓延至定製晶片供應商博通。據財聯社8月25日報道，博通的信用風險指標近期明顯攀升：一隻票面利率5.15%、2031年到期的博通債券，8月以來收益率上升約14個基點（意味著債券價格下跌）；其5年期信用違約互換（CDS）價格同期上漲28個基點，升幅甚至高於甲骨文和SpaceX。這些跡象表明，投資者正在為博通可能承擔的AI相關信用風險要求更高的補償。

這一擔憂的背景是博通正在籌劃大規模債務融資。據財聯社上週報道，博通正與黑石集團和阿波羅全球管理等機構洽談，計劃通過債務融資籌集超過600億美元，用於支援人工智慧晶片專案。三家公司今年早些時候曾表示，計劃在2028年前支援超過20吉瓦的AI算力部署，所需資金將達到數千億美元。美國銀行此前測算，如果博通的AI XPV融資平台按規劃擴大，到2029年其高階債務規模可能達到約3700億美元。

博通並非孤例。與輝達類似，博通為“算力貸”提供部分擔保的條件，是潛在資料中心建設方必須採購其晶片。在這種安排下，晶片廠商實際上是把自己的資產負債表信用“借”給客戶，幫助客戶提升購買晶片和相關裝置的能力。這引發了關於“信用風險表外累積”的擔憂：一旦行業進入下行週期，這類信用支援可能迫使晶片公司在自身盈利承壓時，仍要兌現規模達數十億美元的擔保承諾。

市場資料印證了這種擔憂的升溫。2026年以來，美國AI相關企業債發行規模已達約2200億美元，而2025年同期僅約125億美元。科技債券利差已擴大到約89個基點，比整個投資級債券市場高約9個基點，顯示投資者正在要求更高的新債發行溢價。摩根大通策略師Tarek Hamid週一在一份報告中談及博通潛在融資交易時寫道：“這進一步加劇了近期市場對於龐大AI生態系統底層不斷累積‘幽靈槓桿’的擔憂。隨著租賃合同、採購承諾、殘值擔保以及其他形式的信用支援不斷增加，其總規模最終可能達到數萬億美元。”

不過，並非所有市場參與者都認為這是系統性風險。Impax資管公司的投資級債券組合經理Tony Trzcinka表示：“在我看來，博通CDS的上漲，更多反映的是市場對其自身資產負債表的擔憂，而不是對AI投資整體產生了焦慮。”他補充稱，這很可能與市場預期有關——市場反應隱含了額外預期，即博通未來還將為更多晶片融資交易提供額外財務擔保。

這場關於“算力貸”的討論，折射出AI資本開支狂潮背後的結構性矛盾：一方面，科技巨頭和晶片廠商需要鉅額資金來建設資料中心；另一方面，這種依賴債務和擔保的融資模式，可能將風險從專案層面轉移到晶片廠商的資產負債表上。隨著AI投資規模持續擴大，市場對“幽靈槓桿”的擔憂或將持續發酵，而博通、輝達等廠商的信用狀況，將成為觀察這一風險的重要視窗。