三星电子正加速挑战台积电在晶圆代工领域的领先地位。其位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始试生产2纳米芯片，据称该厂所有预定产量已被预订完毕，投产前已可预见满负荷运转。这一进展得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单涌入，包括特斯拉的AI5芯片、博通的下一代通信半导体以及Arm的人工智能芯片。

泰勒工厂是三星2纳米制程的核心基地，其量产被视为与台积电竞争的关键里程碑。三星2纳米工艺的良率已从今年年初的约60%提升至近期的80%左右，初期产能为每月5万片，接近台积电的8万片水平。三星在第二季度财报中预期，今年2纳米订单量将比去年翻一番以上，有望推动其晶圆代工业务业绩快速提升。

与此同时，三星正加速推进泰勒二期工厂的筹备，计划于今年年底破土动工，目标在2030年实现量产。据悉，三星已要求主要合作伙伴提前获得拟引入二期工厂的半导体生产设备的安全认证，部分合作伙伴正积极派遣人员参与现场建设。

业内竞争也在加剧。英特尔正加大对2纳米制程18A和下一代1.4纳米制程14A的投资，上月发行了价值200亿美元的新股。由软银、索尼、丰田等8家日本公司筹办的半导体企业Rapidus，上月已在北海道建成新晶圆代工厂，并进入2纳米晶圆试投产阶段。

分析人士认为，三星若能量产顺利，可能促使更多公司将订单从台积电分流，但台积电在先进制程的规模和技术积累上仍具优势。全球2纳米竞争正进入白热化阶段，未来格局仍待观察。