三星電子正在應對AI晶片需求激增帶來的後端設計人力短缺問題。據TheElec報道，該公司正考慮將谷歌基於2nm工藝的TPU（張量處理單元）I/O晶片的部分後端設計工作外包。TPU由計算處理器和I/O晶片組成，後者負責計算處理器與高頻寬記憶體（HBM）之間的資料傳輸，是AI加速器的關鍵元件。

三星目前正與AD Technology、Gaonchips和Alphachips三家韓國本土半導體設計服務公司洽談合作。這些公司希望通過承接大型科技公司的2nm專案來積累成功案例，從而獲得更多高階設計訂單。所謂後端設計，是指晶片製造前由DSP工程師將設計轉換為適合晶圓代工廠生產的格式，包括排列邏輯電路、設計測試電路及驗證等步驟。

除了谷歌TPU，三星電子還負責特斯拉自動駕駛晶片、Anthropic自研AI晶片以及韓國公司DeepX產品的後端開發，這些晶片均採用2nm工藝生產。這意味著三星的設計團隊同時為多家重量級AI客戶服務，人力壓力尤為突出。

一位業內人士透露，由於台積電的產能已達極限，一些無法被台積電承接的訂單湧向了三星電子，這在一定程度上加劇了三星後端設計環節的產能短缺。當前，台積電是唯一能穩定實現2nm高良率量產並配套相應封裝技術的半導體制造商，其總裁魏哲家此前已表示，全球晶片供應在未來幾年都無法滿足AI所帶動的需求。

野村證券近期警告，AI半導體週期遠未見頂，2026年下半年可能迎來“史詩級”供應鏈錯配。隨著雲廠商資本開支援續擴張，半導體結構性短缺將直接加劇短期市場價格波動，但也印證了本輪週期的長期可持續性。三星此次外包決策，正是這一宏觀瓶頸在具體設計環節的微觀體現。