5月28日，比亞迪在深圳總部舉辦了“敢為”技術戰略釋出會，正式推出基於4納米制程的車規級智慧駕駛晶片，這也是中國車企中首款自主研發的4nm智駕晶片。董事長王傳福在演講中指出，汽車電動化的競爭已進入“下半場”，而智慧化的核心就是晶片，比亞迪必須掌握這一關鍵部件。

該晶片由比亞迪半導體團隊主導設計，採用先進製程，算力可支援高階輔助駕駛與未來OTA升級需求。按照官方披露，晶片已接近量產狀態，預計將率先搭載於比亞迪旗下高階品牌車型。此舉進一步強化了比亞迪“電池+晶片”的垂直整合鏈，此前公司已實現在功率半導體、IGBT等領域的自給自足。

比亞迪此次技術釋出正值全球汽車晶片短缺陰霾尚未完全消散，車規級高效能晶片長期依賴恩智浦、德州儀器等海外供應商。自研4nm晶片不僅有助於保障供應鏈安全，還能針對自身演算法進行軟硬協同最佳化，降低中長期單車成本。市場觀察人士認為，這延續了比亞迪“自主可控”的策略，從關鍵零部件延伸至底層硬體平台。

與特斯拉自研FSD晶片（三星14nm工藝）相比，比亞迪直接切入4nm賽道，可能在高階輔助駕駛功能實現上尋求代際領先。不過，特斯拉的優勢在於軟體迭代速度和真實路況資料閉環，晶片算力並非唯一決定因素。比亞迪晶片的軟體適配生態、實際功耗表現以及大規模量產良率仍需進一步驗證。此外，華為、地平線等國內廠商也在推出高算力智駕平台，比亞迪的自研晶片能否形成差異化競爭力，將成為觀察其智慧化程序的重要視窗。