輝達近日正式釋出新一代Spectrum-6乙太網路交換晶片，單交換容量達102.4Tbps，是上一代產品的兩倍，旨在為基於Vera Rubin平台的超大規模AI基礎設施提供網路支援。該晶片將作為下一代Spectrum-X Ethernet交換機平台的核心元件，通過高頻寬、智慧流量管理和故障恢復能力，提升AI工廠的整體計算效率。

首批引入Spectrum-6的客戶包括CoreWeave、微軟、Nebius、SpaceXAI(原xAI) 和特斯拉等AI基礎設施建設者。這些公司將利用該晶片加速其AI工廠建設。輝達表示，Spectrum-X乙太網路交換機能夠實現比普通乙太網路高1.6倍的AI網路效能，並且在超過10萬個GPU的部署中保持高達95%的網路效率。

在技術規格上，Spectrum-6同時支援可插拔式光模組和共封裝光學(CPO)，並支援液冷散熱，可為整個AI工廠提供全面的端到端散熱方案，同時提高網路電源效率。基於Spectrum-6的交換機已經進入全面生產階段，並在全球千兆級AI工廠中普及。

輝達將AI效能視為網路問題。公司指出，全球最先進的人工智慧工廠彙集了數十萬個GPU和CPU，用於訓練前沿模型、驅動智慧體人工智慧，並以前所未有的規模生成智慧。在這個層面上，網路成為推動Token生成的關鍵計算能力倍增器。CoreWeave表示，將Spectrum-6和液冷式Spectrum-X乙太網路基礎設施引入AI工廠，有助於為客戶提供訓練前沿模型和更快部署推理所需的頻寬、彈性和效率。

對交換機領域的重視已為輝達帶來市場回報。據IDC最新資料，輝達在2026財年第一季度首次成為全球資料中心乙太網路交換機市場的營收冠軍，而該領域此前由博通、思科等網路巨頭主導。開源證券分析指出，從交換晶片和GPU配比來看，傳統架構交換機與GPU配比約為3:64，而輝達NVL72包含72顆GPU和9個交換托盤，交換晶片與GPU配比達1:4；最新VRNVL72櫃內交換托盤配備交換晶片數翻倍，配比進一步提升至1:2。隨著Scaleout和Scaleup雙線演進，交換網路在計算叢集中所佔權重或逐步提升。該機構強調，交換網路正從算力配套設施配角，躍升為叢集核心主角。受單晶片物理功耗密度、互連頻寬及記憶體容量瓶頸制約，算力增長邊際效益持續遞減，交換網路成為制約算力的天花板，當前系統級協同架構（如高頻寬域互聯）是突破單晶片效能上限的主要技術路徑。