Waymo 於 8 月 20 日通過官方部落格首次公開其自動駕駛計算系統的內部設計，展示了其自研晶片和與多家行業巨頭的合作。這一名為“Waymo Driver”的自動駕駛系統，其計算平台被描述為“車輛的‘大腦’”，負責將感測器原始資料即時轉化為駕駛指令。

Waymo 強調，其計算系統專為“物理 AI”設計，需在真實道路環境中實現確定性、低延遲的效能。為此，Waymo 在過去十年中協同設計了硬體、感測器和演算法，以應對邊緣計算的獨特挑戰。公司基於超過 2 億英里 的完全自動駕駛經驗，提出了三大核心設計原則：響應性、堅固性和冗餘性。

在響應性方面，Waymo 的系統完全在車內執行，所有決策在毫秒級內完成，從“畫素到動作”的延遲被大幅最佳化。為支撐這一效能，其算力在過去八年中提升了 20 倍。在堅固性上，硬體需承受持續振動、衝擊和極端溫度，並整合車輛液冷系統以保持穩定。冗餘性則體現在系統設計為“雙引擎”架構，正常情況下並行執行，一旦一個引擎故障，另一個可無縫接管，確保無人類備份時的安全性。

Waymo 還首次披露了其自研的 5nm ASIC 晶片，該晶片專為處理原始感測器資料（雷射雷達、雷達、攝像頭）而設計，可即時執行神經網路，包括時間降噪等低光感知功能。該晶片的 ML 效能超過 1,000 TOPS，專用於前端處理和模型推理。Waymo 表示，通過自研晶片與感測器、演算法的協同設計，實現了效率與效能的平衡。

此外，Waymo 與 AMD、輝達、美光、三星、閃迪、索喜和台積電等公司合作，構建其計算系統的核心元件。公司稱，這是其“最強大的車載計算系統”，並計劃在 Hot Chips 會議上進一步分享技術細節。

此次公開正值自動駕駛行業競爭加劇，特斯拉等公司也在推進類似技術。Waymo 此舉旨在展示其技術深度，並可能為其商業化擴張鋪路。分析人士認為，自研晶片和垂直整合能力是 Waymo 維持技術領先的關鍵，但也面臨成本與規模化挑戰。