上週五A股三大指數高開低走全線收跌，儘管兩市成交有所放量，但增量資金入場意願不足，巨量成交未能推動指數走強，反而凸顯高位資金兌現壓力。市場信心偏弱，短期企穩反彈仍亟需一根放量長陽打破震盪格局。

週末，8家中央金融企業釋出合計約3600億元的增資計劃，用於補充核心一級資本。此舉將夯實銀行、保險機構的風險抵禦能力與信貸投放能力，助力金融體系更好服務實體經濟，同時為資本市場築牢政策底。從基本面看，當前大金融板塊兼具低估值、低位置、高安全邊際優勢，疊加政策催化，估值定價邏輯有望迎來修復。

海外AI產業迎來重磅利好，OpenAI正式釋出GPT6模型，市場普遍認為AI技術發展正逼近AGI時代，產業化落地程序提速。受此驅動，美股儲存晶片、算力硬體等核心AI產業鏈標的集體走高，海外行情的強勢發酵或對A股AI相關板塊形成直接正向的情緒催化。但上週A股AI板塊持續性不足，本週核心觀察點在於海外利好能否扭轉科技股弱勢，實現持續性反彈。

此外，華為釋出立體整合半導體技術相關論文，提出半導體整合從傳統平面邁向立體整合新階段。該工藝將提升工藝步驟與晶片互連數量，大幅增加高階晶片製造複雜度，打破傳統平面工藝的效能與尺寸瓶頸，為國內高階半導體制造升級指明方向。技術迭代有望帶動高階半導體裝置、特種材料、精密製造配套等產業鏈需求擴張。